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    半導體濕制程過濾解決方案

     

    ?半導體制造業面臨的最大挑戰之一是硅晶片的表面污染。研究表明,沾污帶來的缺陷引起的芯片電學失效,比例高達80%。假若在晶圓制造環節中有污染物未能完全清除,輕則影響晶圓良率,重則導致一整片乃至成批晶圓報廢,因此,半導體清洗工藝是半導體制程中最關鍵的步驟之一。濕法工藝作為半導體工藝的重要組成部分,通過化學品(酸、堿、溶劑等)與超純水等液體介質,對晶圓表面進行刻蝕、清洗等處理,見下圖典型晶片清洗流程。

    半導體Wet制程

    邁博瑞的濾芯產品可以提供性能優異的過濾解決方案,有專為半導體濕制程應用中的SC1,SC2,49HF,HNO3,EKC, NMP等液體過濾打造,開發了很多適合于多種料液的應用濾芯,能夠有效地去除半導體工業用高純度化學品中的微粒,為提高半導體制程晶圓的良率保駕護航。

    典型清洗槽工藝(以SC1 為例)

    典型清洗槽工藝

    半導體濕制程過濾產品

    制程工藝 邁博瑞推薦濾芯系列*
    半導體濕制程過濾 Wet-Fluoride系列全氟濾芯 半導體Wet濕制程用全氟濾芯
    Wet-Fluoride系列全氟濾芯囊式 半導體Wet濕制程用全氟囊式濾芯
    Wet-Vast系列  半導體Wet濕制程用HDPE外殼的PTFE折疊過濾濾芯
    Wet-Mega系列 半導體Wet濕制程用PP外殼的PTFE折疊過濾濾芯
    Clean-Nova系列 半導體Clean制程用HDPE外殼的PES折疊過濾濾芯
    Clean-Nova系列PES濾芯囊式 半導體Clean制程用囊式濾芯
    Clean-Gard系列 半導體Clean制程用PP外殼的PES折疊過濾濾芯

    *詳細的技術解決方案和產品系列信息,請聯系您身邊的MS銷售工程師

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